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東吳證券2023年新技術系列會議近日在上海召開，青島高新區高測股份亮相新技術會議機械專場，向業內分享公司超薄半片硅片研發進展，首次展示60μm超薄硅片。

8個月實現硅片減薄20μm 跑出研發創新“加速度”

(資料圖)

自布局N型大尺寸高效硅片以來，高測股份在N型硅片技術領域不斷刷新紀錄，量產速度和產品質量均處于行業領先水平。本次硅片厚度的減薄也是繼2022年8月行業首發80μm超薄硅片后，時隔8個月再次刷新紀錄，充分展現了高測股份的“創新速度”和“研發速度”。目前公司已具備110μm半片的量產能力。

“在降本和提效的雙重因素驅動下，電池片逐步向N型高效電池片TOPCon和HJT等方向發展，所使用的硅片大尺寸薄片化要求也更高。”高測股份研發總監周波說。公司充分發揮技術閉環專業化切割優勢，在大尺寸薄片化上一直積極進行研發技術創新，積累切片環節Know-how。不斷推動182mm、210mm大尺寸硅片厚度從170μm向150μm及130μm迭代并實現良率的持續提升。目前公司已具備210mm規格110μm硅片半片的量產能力，并在研發端突破了60μm薄片化的技術壁壘。

聯合研發優勢疊加智能制造流程 實現高質量高效率硅片生產

薄片化切片有利于降本增效，但同時也容易出現碎片、崩邊、TTV、線痕、邊緣翹曲等問題，因此對切片環節提出了更高要求。高測股份持續保持高強度的研發投入，憑借在行業內的核心競爭力以及技術壁壘，充分發揮“切割設備+切割耗材+切割工藝”聯合研發優勢，堅持組織研發各類創新型、升級迭代型和優化型產品。

“在切割設備方面，高測股份的切片機滿足不同尺寸不同規格硅片的切割需求，同時兼具自動化和智能化，擁有更好的張力控制精度、更高的切割穩定性，在達到2400m/min線速時，仍可保持設備整體穩定性，避免了碎片、TTV問題；采用平臺化設計，可以不斷進行模塊優化，實現薄片化切割；同時配合冷卻液等其他輔材，有效提升硅片質量。”周波介紹。

切片機技術遙遙領先 市占率穩居第一

公司從2016年開始推出切片機以來，產品競爭力不斷提升，市場份額已超過50%，穩居行業龍頭地位。在金剛線方面，高測股份持續引領行業細線化，目前公司已向市場批量供應34μm規格金剛線，并積極研發儲備和試制更細線徑金剛線，減少硅料損耗，提高硅片出片率；同時具備更好的顆粒均勻性以及更好的切削能力，提升硅片切片良率。

在切割工藝方面，高測股份針對薄片化的需求領先行業創新性推出“半棒半片”切割技術路線，在硅片切割環節可以相比整片切割有更低的碎片率，在電池端可以減少電池轉換損耗。除此之外，智能化、自動化也是推動硅片薄片化發展的重要因素。高測股份通過生產制造自動化和信息化的融合，提升產品質量及生產效率，降低成本。目前公司已布局包含截、開、磨、切、粘棒及硅片包裝在內的自動化產線，融合IOT、AI人工智能、大數據、邊緣計算等前沿技術，與自動化設備相結合，可實現整體產品良率提升0.5%以上。

本次60μm超薄硅片的研發成功，是高測股份在硅片薄片化進程中的重大突破，接下來，高測股份將繼續發揮創新優勢，驅動科研成果落地，持續加快光伏硅片先進技術的研發和應用，不斷引領光伏產業技術進步，為行業降本增效注入動力。（青島日報/觀海新聞記者 周偉 通訊員 王云霞）

責任編輯：孫源熙

（作者：周偉)